问：我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。
- 答：我来回答一下这个问题。
未来集成电路将沿着三个方向发展：
一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸仍持续缩小，CMOS工艺将由经典CMOS工艺走向薄栅、多栅和围栅等非经典CMOS工艺；
二是扩展摩尔定律发展，异质器件系统集成将作为发展新方向，将多种元器件（无源枯穗RF元器件、功率器件、生物传感器等没御卜）利用三维封装等技术集成在同一芯拆乎片中，拓展了芯片功能，从而实现更高的产品价值；
三是按照超越摩尔定律发展，不追求器件线宽变窄，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件和新装备，利用脑认知与神经计算器件、量子通信器件、第三代半导体材料器件、二维材料等创新技术，拓展集成电路技术的发展。
问：选用硅作集成电路的半导体材料有哪些优势和劣势
- 答：最主要的优势就是在地球上储搭尘仿量极大，材料的获得兄答较容易，价格也便宜。
主要劣势是PN结的导通电压较高，降低了电源效率（尤其是在低电知纤压下工作的器件）。
问：硅片的用处是什么?
- 答：hehe好诱人的分数你槐银不会撤消吧
硅：一种非弊尘金属元素，符号Si，旧名矽（xi），有褐色粉租明禅末、灰色晶体等形态。硅是一种极重要的半导体材料，能制成高效率的晶体管。硅酸盐在制造玻璃、水泥等工业上很重要。
呵呵字典上查的 - 答：hehe好诱人的分数你槐银不会撤消吧
硅：一种非弊尘金属元素，符号Si，旧名矽（xi），有褐色粉租明禅末、灰色晶体等形态。硅是一种极重要的半导体材料，能制成高效率的晶体管。硅酸盐在制造玻璃、水泥等工业上很重要。
呵呵字典上查的
